活動簡介
建構可信賴供應鏈的全球競爭力
面對全球供應鏈重組與 AI 技術的全面爆發，半導體已成為驅動台灣科技產業前進的引擎。由 TechOrange 科技報橘與經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室共同主辦的「半導體供應鏈競爭力論壇」，專為半導體設計製造與系統應用廠商打造前瞻交流場域。本場論壇議題將以「建構可信賴供應鏈的全球競爭力」為核心，分為兩大主軸：
上午場聚焦「積極佈局資安防護投資」：面對美中衝突白熱化，台灣半導體業首當其衝，成為這場無煙硝戰爭的最前線。面對日益嚴峻的駭客威脅，全球供應鏈的防護要求正急遽升級。美國國防部推行的 CMMC 2.0 合規要求，以及由台灣半導體業者主導推動的 SEMI E187 國際資安標準，已將資安驗證升級為切入供應鏈的「入場券」。資安不僅是保護企業資產的技術防線，更已成為決定國際接單競爭力的關鍵。
下午場聚焦「邊緣運算驅動創新 共探智慧移動新局」：面對智慧移動應用快速發展，產業競爭的關鍵已從單一技術創新，延伸至系統整合、應用需求掌握與跨域合作能力。本專場將聚焦智慧移動應用需求、系統整合實務與晶片平台發展方向，解析產業鏈上下游如何串聯技術能量與場域需求，共同打造具市場競爭力的智慧移動解決方案，開創下一波產業合作與成長機會。
這場預計 7/30 在新竹半導體科技重鎮舉辦的「半導體供應鏈競爭力論壇」，將匯聚半導體、資通訊與系統應用領域專家，從供應鏈「資安防護」到「智慧移動應用」，解析產業發展趨勢與市場機會，共同探索下一波半導體產業升級與跨域合作的新契機。
活動亮點
資安合規，切入國際供應鏈
解析 CMMC 2.0 與 SEMI E187 標準，晉升全球大廠的可信賴夥伴。
佈局邊緣運算，驅動智慧移動
聚焦智慧移動應用發展趨勢，串聯系統整合、晶片技術與產業合作能量，共創智慧移動產業新商機。
鏈結產業新生態
透過前瞻趨勢分享、技術交流與實戰案例解析，拓展合作與市場商機。
